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覆铜陶瓷基板DBC

BYD自主研发,军工级要求
覆铜陶瓷基板,DBC(Direct Bonding Copper)
是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到陶瓷表面的一种复合线路基板,可耐高电压、大电流。
    材料特点:1.剥离强度高,铜层剥离强度:≥10N/mm; 2.热膨胀系数低,热膨胀系数:6.7/7.2*  (40℃-400℃); 3.机械强度高,抗弯强度:≥450Mpa(普通氧化铝陶瓷),≥500Mpa(掺锆氧化铝陶瓷); 4.热传导性好,导热系数:≥24W/m.k(25℃); 5.绝缘性能好,击穿电压≥20KV/mm、介电常数(1MHz):9.8/10.2、介电损耗( 1MHz ):0.0002
BYD AL-SIC
应用范围:工业领域、新能源汽车领域、轨道交通、环保技术领域