电子产品发展日新月异，产品功率越来越大，对产品导热能力提出更高要求；5G时代的到来，信号传输速度加快，数据传输量大增，产生的热量更大，常规压铸铝合金牌号ADC12难以满足要求。为满足通讯器材、3C电子产品、汽车零部件等对材料更高性能的要求，开发了针对不同应用场合的高导热压铸铝合金HITCA系列。

HITCA系列是自主开发的高导热压铸铝合金，具有良好的成型性、强度，且导热系数区间130~200 W/(M·K)，可适应不同的产品性能要求。HITCA系列在保证强度的基础上降低了合金化程度，同时添加微量的特殊元素对熔体进行变质处理，改善合金组织，同步提升强度和导热率，夹杂相对电子运动起阻碍作用，降低导热，从右图中可以看出HITCA02第二相较ADC12少，因而导热更高。