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高导热镁合金

提高产品使用寿命
电子产品发展日新月异,5G时代的到来,对产品结构件导热能力和轻量化有更高要求,针对开发的一款高热导率可压铸成型镁合金材料。
HITCM系列镁合金的导热系数95-116W/mk,较市场常用镁合金AZ91D导热系数高出~70%。HITCM系列镁合金兼具轻量化、导热、成型等优势,为汽车及电子领域的产品革新提供材料基础。
镁合金HITCM系列
我院自主研发的HITCM02已经在vivo 手机中板及车体大灯上成功完成试产